半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭

近期，半导体行业热度持续攀升，成为(chéngwéi)备受瞩目的焦点领域，其背后是(shì)“AI+国产替代”双重引擎的强力驱动，如今亚洲半导体与集成电路展即将重磅来袭，这场科技盛宴无疑(wúyí)将为行业发展再添一把火。 在过去一个月里，半导体板块在资本市场中风光无两，机构调研热情高涨(rèqínggāozhǎng)，调研次(cì)数突破(tūpò)3000次大关，韦尔股份、安集科技、炬光科技等行业龙头更是备受青睐，吸引了超百家机构组团调研，国产替代进程与技术迭代创新成为机构关注的核心焦点，大家纷纷想要探寻这些(zhèxiē)企业在行业变革中的布局与机遇(jīyù)。 从资金流向来看，5月(yuè)以来半导体相关ETF吸金能力(nénglì)惊人，累计吸金近30亿元，其中国联安半导体ETF、嘉实科创芯片ETF以及华夏芯片ETF等产品(chǎnpǐn)表现尤为突出(tūchū)，领跑细分行业ETF榜单，这一方面反映出市场对半导体行业的未来发展充满信心，另一方面也体现了投资者对抓住这一波半导体行情的强烈(qiángliè)意愿。 三大驱动力携手(xiéshǒu)引爆行业景气周期 生成式AI的(de)爆发式发展，使得GPU（图形处理器）和HBM（高带宽存储器）市场需求呈现井喷态势。据预测，到2025年(nián)AI芯片(xīnpiàn)市场规模有望突破(tūpò)1500亿美元，而HBM产能也将实现年增超50%的高速扩张。同时，AI终端设备如AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）的渗透率正在加速提升，预计到2025年AI终端在市场中的占比将超过30%，这将为整个半导体产业链(chǎnyèliàn)带来持续的增长动力，从芯片设计到制造(zhìzào)、封装(fēngzhuāng)测试等环节都将受益。 全球智能手机市场出现回暖迹象，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这意味着(yìwèizhe)市场需求(shìchǎngxūqiú)正在逐步恢复，这对于半导体行业来说是一个积极的(de)信号。此外，晶圆厂产能利用率也超过90%，表明产业链上游(shàngyóu)生产(shēngchǎn)环节运转顺畅，能够为下游消费电子产品的生产提供有力支撑，进而推动半导体市场规模的扩大。 国家大基金三期注资超1600亿元，为半导体(bàndǎotǐ)国产(guóchǎn)替代按下“加速键”。在光刻胶、EDA工具等过去被国外(guówài)“卡脖子”的关键领域，国内企业正加大研发攻关力度并(bìng)取得一系列突破。例如，北方华创的刻蚀机成功打入国际供应链，展现了中国半导体设备企业在高端市场(shìchǎng)的竞争力；安集(ānjí)科技的CMP研磨液国产化率也超过30%，逐步实现了进口产品的替代，这些成果不仅提升了国内半导体产业的自主可控能力，也为相关企业赢得(yíngde)了更广阔的市场空间。 技术突破：从封装到材料(cáiliào)的全面逆袭 先进封装：台积电在先进封装技术上持续发力，其CoWoS产能实现翻倍(fānbèi)增长。2.5D/3D封装技术不断(bùduàn)成熟并(bìng)得到更广泛应用，为AI芯片性能的提升提供了强大助力(zhùlì)，使得AI芯片能够更好地满足高性能计算需求，进一步拓展了其在数据中心、智能驾驶等领域(lǐngyù)的应用场景。 第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料凭借其优异的(de)物理和电气(diànqì)性能，在新能源汽车、光伏等战略性新兴产业中(zhōng)实现规模化应用。东微半导体、基本半导体等国内企业在第三代半导体赛道(sàidào)上积极布局并崭露头角(zhǎnlùtóujiǎo)，推动了(le)相关产业链的发展，提高了我国在该领域的全球竞争力，为半导体产业开辟了新的增长极。 全球科技(kējì)盛宴，共拓黄金十年 亚洲(yàzhōu)半导体与集成电路展将于11月(yuè)14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）与高交会同期举办，展会聚焦半导体材料、设备(shèbèi)、设计、制造、封测等全产业链，是促进产业交流合作、推动技术创新发展的(de)重要平台。现在就行动起来，让我们与全球领袖(lǐngxiù)同行，共同开拓半导体产业的黄金十年，见证这一波半导体行业的辉煌发展！ 5月31日前签约，尊享双重(shuāngchóng)大礼 礼遇一 | 媒体加速(jiāsù)包（具体权益请垂询） 礼遇二 |黄金(huángjīn)展位优先选择 (注(zhù)：广告资源及黄金区位以签约顺序优先锁定) （本文来源：日照新闻网。本网(běnwǎng)转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对(duì)文章事实有疑问，请与(yǔ)有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）